尊敬的女士/先生：

徳國耐馳科學(xué)儀器制造有限公司 誠摯邀請(qǐng)您出席以下展會(huì)，與我們共同探討熱分析在電子產(chǎn)業(yè)熱管理領(lǐng)域中的應(yīng)用和發(fā)展前景。

展會(huì)信息：

本屆論壇以“先進(jìn)熱管理材料在電子產(chǎn)業(yè)中的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用”為主題，討論先進(jìn)熱管理材料行業(yè)技術(shù)痛點(diǎn)和應(yīng)用熱點(diǎn)，探尋先進(jìn)熱管理材料及技術(shù)方案在消費(fèi)電子、5G、高功率芯片、電池等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中的價(jià)值優(yōu)勢和應(yīng)用場景。

熱分析在電子產(chǎn)業(yè)熱管理領(lǐng)域的應(yīng)用：

熱管理材料研發(fā)過程中，導(dǎo)熱是必須測量的參數(shù)。導(dǎo)熱測量方法的選擇，與某方法的本身熱導(dǎo)率測量范圍有關(guān)，還關(guān)乎于被測物的狀態(tài)、結(jié)構(gòu)、使用場景（例如溫度、氣氛、壓力、載荷）等。因此，必須針對(duì)材料與使用需求選擇適當(dāng)?shù)膶?dǎo)熱測量方法，才能得到準(zhǔn)確可信的導(dǎo)熱性能參數(shù)。

現(xiàn)場展出設(shè)備：

演講信息：

為幫助您對(duì)耐馳有更深入的了解，本次論壇期間，耐馳特派資深熱分析應(yīng)用專家做現(xiàn)場報(bào)告。歡迎您前來交流。

報(bào)告時(shí)間：2021年05月27日，16:35-17:00

報(bào)告題目：“軟質(zhì)”材料的導(dǎo)熱測量應(yīng)用

報(bào)告摘要：

熱管理材料中經(jīng)常會(huì)遇到“軟質(zhì)”材料，例如硅膠、硅脂等。 “軟質(zhì)”的概念還可以拓展到各種形狀不固定的材料，例如各種黏度的液體、膠體甚至粉末，以及在使用過程中形態(tài)發(fā)生變化的材料，例如石蠟。本次報(bào)告介紹這類材料導(dǎo)熱測量的“痛點(diǎn)”以及解決方案，包括樣品制備方法，特殊測量附件以及導(dǎo)熱測量方法。

誠摯邀請(qǐng)您蒞臨耐馳展臺(tái)參觀指導(dǎo)，耐馳將與您就共同關(guān)心問題進(jìn)行深入探討。

感謝您對(duì)耐馳一如既往的支持，恭候您的光臨！